La décima generación de procesadores Core no se limita a los chips Ice Lake que Intel presentó a principios de este mes. La compañía eligió el dia 21 para anunciar otra parte de la familia, los procesadores Intel Core i3, i5 e i7 Comet Lake serie U y serie Y.
Los chips Ice Lake marcan la llegada de Intel al mercado de procesadores de 10 nanómetros. Como algunos rumores han anticipado, los modelos de Comet Lake traen una versión aún más optimizada de la litografía de los procesadores de 14 nanómetros.
Además de otra actualización tecnológica de 14 nanómetros, esta gama de modelos de Comet Lake presenta chips de hasta 6 núcleos y 12 hilos, una frecuencia máxima de 4.9 GHz, hasta 12 MB de caché, GPU UHD Graphics integrada y TDP de hasta 25 W.
Además, los nuevos procesadores de Intel admiten memoria DDR4 de hasta 2,666 MHz, LPDDR3 de hasta 2,133 MHz y LPODDR4x de hasta 2,933 MHz en la serie U. La serie Y admite chips LPDDR3 de hasta 2,133 MHz.
Estos nuevos procesadores tendrían una mejoría del rendimiento de 16%
En común con los modelos Ice Lake, los chips Comet Lake admiten hasta cuatro puertos Thunderbolt 3, una conexión estándar que permite velocidades de transferencia de datos de hasta 40 Gb / s (gigabits por segundo) y Wi-Fi 6 ( Wi-Fi 802.11ax), sucesor de Wi-Fi 802.11ac (ahora llamado Wi-Fi 5).
Intel dice que, en comparación con las generaciones anteriores, los procesadores de las series Comet Lake U e Y tienen un rendimiento hasta un 41% mejor cuando ejecutan Office 365. Esta ganancia es del 16% si se considera el rendimiento general.
Los primeros ordenadores basados en los nuevos procesadores serán lanzadas a finales de este año por marcas como Lenovo, Asus y Dell. Entre ellos habrá modelos compatibles con Project Athena, un programa que tiene como objetivo llevar al mercado una categoría de computadoras portátiles como o más avanzadas que la de los ultrabooks.
Fecha de lanzamiento
No hay comentarios de Intel, pero los rumores indican que los procesadores de arquitectura Comet Lake-S orientados al escritorio se anunciarán en el primer o segundo trimestre de 2020. Se dice que estos chips tienen hasta diez núcleos, 125 W TDP y una nueva toma de corriente.
