El MediaTek Dimensity 800 es el nuevo chipset del fabricante taiwanés dedicado a los teléfonos inteligentes de gama media y media-alta. La solución propuesta fue casi un secreto durante los días de celebración en la Conferencia de Comunicación de Productos, por lo tanto, va junto a la parte superior de la gama Dimensity 1000, el SoC presentado a fines de noviembre.
El Dimensity 800 llegará en el primer trimestre de 2020, y lo encontraremos en los primeros dispositivos del segundo trimestre, es decir, a mediados de año. Desafortunadamente, las especificaciones técnicas de este chips aún no se conocen, dado que la compañía prefiere esperar al CES en Las Vegas para revelar más detalles.
¿Qué podríamos esperar del Dimensity 800?
Aquí ingresamos al campo de las hipótesis, según algunas fuentes, el MediaTek Dimensity 800 tendrá integrado el módem Helio M70 5G, con soporte para los estándares SA y NSA y velocidades de enlace descendente de hasta 4.7Gbps y 2.5Gbps en enlace ascendente.
- 4x Cortex-A77 @ 2.6GHz + 4x Cortex-A55 @ 2.2GHz
- Doble cluster
- Módem Helio M70 con 5G integrado
- GPU Mali-G77 MP9
Sin embargo, para estar seguros, es mejor esperar unos días más, esperando que MediaTek revele oficialmente las primeras especificaciones técnicas. El hecho es que incluso la gama media ahora puede contar con una nueva solución 5G de modo dual, que solo contribuirá a una difusión cada vez más rápida de las redes de nueva generación en el mercado.
Del Dimensity 1000 5G si sabemos bastante más…
- El primer SoC del mundo que admite la tecnología Dual 5G SIM
- El módem 5G está integrado directamente en el SoC y esto contribuye a mejorar la eficiencia y el consumo, además de ofrecer espacio adicional que puede utilizarse para acomodar baterías más grandes o módulos de cámara más complejos.
- Es el primer SoC del mundo que incluye un procesador de imágenes (ISP) con cinco núcleos que, en combinación con la tecnología Imagiq de Mediatek, es capaz de soportar:
- Sensores de cámara de hasta 80MP (24 fps)
- Múltiples combinaciones de múltiples cámaras, incluido el módulo doble de 32 + 16MP
- La APU 3.0 se puede utilizar para mejorar aún más el rendimiento de la cámara con algoritmos de inteligencia artificial que intervienen en el enfoque automático, la exposición automática, el balance de blancos, la reducción de ruido, HDR, el reconocimiento facial, el video HDR de múltiples cuadros (es el primer SoC que el mundo pueda manejarlos: grabe películas 4K HDR capturando grupos de tres cuadros con tres exposiciones diferentes y fusionándolos en una sola transmisión de video).
- El panel es compatible con la pantalla compatible con FHD + hasta 120Hz y 2K + hasta 90Hz. También es el primer SoC móvil que admite el formato AV1 (resolución 4k a 60 fps), un proyecto llevado a cabo por la AOM (Alliance of Open Media), con la contribución de Google, Mozilla y Cisco, para desarrollar el códec libre de regalías.
Los teléfonos inteligentes con el chip Dimensity 1000 llegarán al mercado en el primer trimestre de 2020.